hdpe料-芜湖宝绿特再生颗粒-hdpe木塑料

hdpe颗粒具有---的耐热性和耐寒性，化学稳定性好，还具有较高的刚性和韧性，机械强度好。介电性能，耐环境应力开裂性亦较好。硬度、拉伸强度和蠕变性优于低密度聚乙烯；耐磨性、电绝缘性、韧性及耐寒性均较好，但与低密度绝缘性比较略差些；化学稳定性好，在室温条件下，不溶于任何有几溶剂，耐酸、碱和各种盐类的腐蚀；薄膜对水蒸气和空气的渗透性小、吸水性低；耐老化性能差，耐环境开裂性不如低密度聚乙烯，---是热氧化作用会使其性能下降，所以，树脂需加入抗养剂和紫外线吸收剂等来提高---这方面的不足。高密度聚乙烯薄膜在受力情况下的热变形温度较低，这一点应用时要注意。

高密度聚乙烯树脂可采用注射、挤出、吹塑和旋转成型等方法成型塑料制品。采用注射成型可成型出各种类型的容器、工业配件、玩具、壳体、瓶塞和护罩等制品。采用吹塑成型可成型各种中空容器、超薄型薄膜等。采用挤出成型可成型管材、拉伸条带、捆扎带、单丝、电线和电缆护套等。

另外，还可成型建筑用装饰板、百叶窗、合成木材、合成纸、合成膜和成型钙塑制品等。

尽管再生塑料颗粒有物理、机械性能，但是它的相对价格目前依然较高，再加上它不易加工成复杂形状并存在不能电镀的问题，约束了其使用范围，难以满意新一代电子产品的要求。所以，研制开发既拥有物理、机械性能，又具有容易加工、工艺简略、本钱贱价、习惯要求的电子封装材料已成为当务之急。

再生塑料颗粒用金属基复合材料因为传统的电子封装材料不能满意现代封装技能对封装材料提出的要求，材料的复合化已经成为必然趋势。在此布景下，人们研讨和开发了低胀大、高导热金属基复合材料。与其他电子封装材料比较，金属基电子封装复合材料具有以下长处：（1）经过改动增强相的品种、体积分数、摆放方式，或许改动基体的合金成分，或许改动热处理工艺等可以完成材料的热物理性能规划。

再生塑料颗粒的热胀大系数低并可调，---可以做到同电子元器材材料的热胀大系数相匹配，降低器材热应力，进步器材的长时间---性；一同又具有高的导热性和低密度，兼有金属的高导热率和陶瓷颗粒低胀大的特点。